1）打底層焊接

打底層焊接前，保證管子內(nèi)部始終在充氬氣保護(hù)狀態(tài)下。

打底層焊接采用單面焊雙面成型技術(shù)，是復(fù)合管焊接質(zhì)量要求**、難度**的一步。

打底層焊送絲形式采用內(nèi)填絲，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內(nèi)側(cè)鈍邊處，與鈍邊一起熔化進(jìn)行焊接。

因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好，反面余高和未熔合可擁有很好的控制。見圖7打底焊內(nèi)部焊縫效果圖。

焊接參數(shù)嚴(yán)格按照焊接規(guī)范進(jìn)行焊接，電流過小的容易造成未焊透，電流過大的容易造成根部燒穿或焊瘤。焊接順序由下到上對稱焊接，焊縫厚度應(yīng)盡量薄，與根部熔合良好。

打底層完成后，應(yīng)認(rèn)真檢查打底層焊縫質(zhì)量，確認(rèn)合格后再進(jìn)行過渡層焊接。

2）過渡層焊接

過渡層焊接前，管子內(nèi)部繼續(xù)充氬氣進(jìn)行保護(hù)。

過渡層是復(fù)合管熔覆金屬合金成分*為復(fù)雜的焊層，容易造成熔覆合金濃度梯隊過大，從而影響接頭的防腐蝕性能。

過渡層焊接送絲形式采用外填絲，其焊絲頭在坡口正面。電弧引燃后要在焊件開始的地方預(yù)熱3—5秒，形成熔池后開始送絲，左手捏焊絲，不斷送進(jìn)熔池進(jìn)行焊接，焊絲送入要均勻，焊槍向前移動要平穩(wěn)。

3）填充層焊接

為了保證熔融金屬需要進(jìn)行擺動焊，擺動**幅度不能超過3倍焊芯直徑。焊槍向前移動要平穩(wěn)左右擺動，焊道兩側(cè)稍慢，中間稍快。

焊接過程中，要密切注意熔池的變化，池熔池變大、焊縫變寬或出現(xiàn)下凹時，要加快焊速或重新調(diào)小焊接電流。當(dāng)熔池熔合不好和送絲有送不動的感覺時，要降低焊接速度或加大焊接電流。

4）蓋面層焊接

蓋面層焊縫外形與母材平滑過渡，接頭與焊縫高低一致，焊縫寬窄均勻順直，焊縫寬度以蓋過坡口邊緣1~1.5mm為宜。

減少咬邊出現(xiàn)，咬邊深度不得大于0.5mm，連續(xù)長度不應(yīng)超過100mm，且焊縫兩側(cè)咬邊總長度不得而知超過該焊縫長度的10%。見圖8蓋面焊焊縫效果圖。